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LED行业
LED芯片段可提供全系列设备和智能化车间解决方案,市场占有率80%以上。

详细介绍

主要设备

激光表切(陶瓷电感、晶圆全切、晶圆背切)

激光改质切割(滤光片、钽酸锂、碳化硅、硅)

刀轮切割

裂片(玻璃、钽酸锂、碳化硅)

固体激光剥离、准分子激光剥离

激光巨量转移

Mini LED/IC 修复

点测

分选

Aligner

Stepper

AOI(COW/COT)


LED行业解决方案.jpg

应用优势:

· LED行业市场占有率90%以上。

· 自主知识产权,多项核心专利。

· 自主研发视觉定位识别系统高效稳定,定制化硬件配置,更高的良率效率。

· 整条产线对应配套设备完善,可以让客户新产品工艺的完善量产更高效稳定。

· 研发响应时效快,全国各地驻点售后24h支援,全面保障客户产品稳定生产和工艺提升。


效果展示:







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