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LED行业
LED芯片段可提供全系列设备和智能化车间解决方案，市场占有率80%以上。

详细介绍

主要设备

激光表切（陶瓷电感、晶圆全切、晶圆背切）

激光改质切割（滤光片、钽酸锂、碳化硅、硅）

刀轮切割

裂片（玻璃、钽酸锂、碳化硅）

固体激光剥离、准分子激光剥离

激光巨量转移

Mini LED/IC 修复

点测

分选

Aligner

Stepper

AOI（COW/COT）


LED行业解决方案.jpg

应用优势：

· LED行业市场占有率90%以上。

· 自主知识产权，多项核心专利。

· 自主研发视觉定位识别系统高效稳定，定制化硬件配置，更高的良率效率。

· 整条产线对应配套设备完善，可以让客户新产品工艺的完善量产更高效稳定。

· 研发响应时效快，全国各地驻点售后24h支援，全面保障客户产品稳定生产和工艺提升。


效果展示：







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