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HDZ-9220

产品特点 1、应用于半导体晶圆ID标记，兼容6、8吋晶圆产品；
2、适用于Si/GaAs/SiC等常见的晶圆材料；
3、全自动作业，配备FFU过滤模块；
4、配备双臂机械手，可选配SMIF上料模块；
5、遵循SEMI标准，支持SECS/GEM通讯协议。

产品应用

应用领域：

主要应用于Si、GaAs、SiC、EMC、Solder mask等常12吋以下晶圆材料的ID标记。

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